IT之家 10 月 2 日音书，科技媒体 Chipwise 上月发布博文跳蛋 户外，报说念称苹果 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列中的 A18 和 A18 Pro 芯片，并未使用芯片分选（chip binning）有设想。

该媒体共享了 A18 和 A18 Pro 芯片的 Die Shot 图片，暗示天然两款芯片的布局、中枢元素等皆相比雷同，不外细看不错看到 A18 Pro 继承了更多的晶体管，部分设想在芯片上的占用空间比 A18 上要大得多。

该媒体合计从 Die Shot 图片来看跳蛋 户外，苹果在坐蓐 A18 和 A18 Pro 芯片的本事，并莫得粗浅地芯片分选。

A18 和 A18 Pro SoC 的 Frontside 视图

A18 和 A18 Pro SoC 的 die shot 视图

IT之家简要先容下芯片分选，这是半导体坐蓐经由中的一个遑急体式，主要用于将坐蓐出的芯片凭证其性能和质料进行分类。

从像片中彰着的各别来看跳蛋 户外，苹果似乎照着实设想和坐蓐两种不同的芯片，而不是依赖芯片分选。